整体优势

Overalladvantages

精确装配，为产品质量保驾护航

主要应用于高精度摄像头封装、指纹模组封装、MEMS封装、AR/VR眼镜封装，功能为使用视觉识别与高精度运动控制技术进行定位，在产品基板区域内点胶，再将外框/芯片精确对位并装配到基板内对应的点胶区域，实现产品的组装操作，设备产能可保证在1200PCS/h以上，同时能保证贴合精度在±15μm（3δ）之内。

Mainlyusedinhigh-precisioncamerapackaging,fingerprintmodulepackaging,MEMSpackaging,AR/VRglassespackaging,thefunctionistousevisualrecognitionandhigh-precisionmotioncontroltechnologyforpositioning,applyglueintheproductsubstratearea,andthenpreciselyalignandassembletheouterframe/chiptothecorrespondingdi/h,whileensuringabondingaccuracyof±15μM(3δ）Within.

创新科技，精益求精打造每一处细节

设备配备UplookAlign和Postbond功能，Postbond功能支持实时动态检测和动态补偿，进一步确保了产品贴装的精度和稳定性。

ThedeviceisequippedwithUplookAlignandPostbondfunctions,whichsupportreal-timedynamicdetectionandcompensation,furtherensuringtheaccuracyandstabilityofproductplacement.

深入剖析

Indepthanalysis

调整自如，品质之选

轨道组件，轨道宽度支持调整范围50mm~120mm，以兼容不同宽度的载板。可调整水平度的点胶支撑台，实现涂胶轨迹更均匀，采用凸轮调节机构，组件升降对载具平缓无冲击。

Trackcomponent,trackwidthsupportsadjustmentrangeof50mm~120,,andthecomponentliftinghasasmoothandimpactfreeeffectonthecarrier.

高效点胶，一步到位

画胶组件，弹簧卡扣式胶筒更换结构，可适配不同尺寸容量的针筒，更换胶筒更快捷，更方便；

内置自主开发的Smartwriter点胶程序设定系统，可支持客户现场选择路径形状；

根据base载板的长度及点胶工艺，双点胶组件可支持单片载板同时点胶、双片载板分开点胶。

Inthegluedrawingcomponent,thespringsnaptypegluecylinderreplacementstructurecanadapttoneedlecylindersofdifferentsizesandcapacities,makingthereplacementofgluecylindersfasterandmoreconvenient;

Atthesametime,thebuilt-inself-developedSmartwriterdispensingprogramsettingsystemcansupportcustomerstochoosepathshapesonsite;

Accordingtothelengthofthebasecarrierboardandthedispensingprocess,thedualdispensingcomponentcansupportsimultaneousdispensingofsinglecarrierboardsandseparatedispensingofdualcarrierboards.

解放双手，智能送料

载具送料组件，外框/芯片支持Tray盘上料，载具送料组件分上下流道，具备空Tray回收功能。

Thevehiclefeedingcomponentsupportstrayloadingontheouterframe/hasthefunctionofemptytrayrecycling.

巧妙设计，轻松换型

邦头贴合组件，绑定分Pick与Bond两部分组成，中间位配置中转盘，减少运行距离，提高效率；

绑定吸嘴可根据客户产品定制，吸嘴采用磁吸快换设计，方便换型；设备配备Pick相机/Bond相机/中转相机/下相机组件，在产品搬运的各个过程进行视觉识别，保证贴合精度在±15μm（3δ）/角度误差＜0.1°；

自适应软着陆式邦头力控系统，确保邦头在快速拾取+贴合的同时，消除拾取和贴合过程中速度变化带来的冲击，从而确保拾取和贴合力的精度，在250gf以下力控误差低于5%。

ThebondingcomponentiscomposedofPickandBondcomponents,withamiddlepositionequippedwithaturntabletoreducerunningdistanceandimproveefficiency;Thebindingnozzlecanbecustomizedaccordingtothecustomer',whichisconvenientforchangingtypes;

TheequipmentisequippedwithPickcamera/Bondcamera/Transfercamera/Lowercameracomponents,whicharevisuallyrecognizedduringvariousproducthandlingprocessestoensureafittingaccuracyof±15μM(3δ）/°;

Theadaptivesoftlandingbondingheadforcecontrolsystemensuresthatthebondingheadcanquicklypickupandfit,whileeliminatingtheimpactcausedbyspeedchangesduringthepickingandfittingprocess,%below250GF.

海纳百川，兼容并包

料盒上下料组件，上下料组件自带缓存功能，料盒宽度150mm的情况下每层可容纳三个料仓；兼容料盒尺寸：长度W=150mm~300mm；宽度D=70mm~180mm；高度H=100mm~200mm。

Theloadin,eachlayercanaccommodatethreesilos;Compatibleboxsize:lengthW=150mm~300mm;WidthD=70mm~180mm;HeightH=100mm~200mm.

参数规格

Parameterspecifications