拆解从拆卸翻转屏开始

而后从底部开始拆卸

可以看到相机底部的金属机身底板采用镂空设计来减重

拆下背屏后，露出相机主板

从流程来看，这台A7RIII的拆解是从拆卸完翻转屏后从相机底部开始进行的拆解，而从机身拆解上我们也能看到不少细节：三脚架口采用了金属材质，不过三脚架口和相机底部的金属骨架是分体的，二者间通过螺丝固定。从机身主板可以看到，双卡槽下相机相机的主板又有了新的集成化设计。而从主板上的卡槽上也能看出相机的存储卡槽分为支持UHS-II和普通卡槽各一个。

主板和机身分离

主板排线

拆卸下的EVF电子取景器

CMOS和扣框

相机主板

CMOS特写

拆解后的A7RIII大合照

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