KMRD60014M-B512手机芯片KMRE1000BM-B512
自2018年推出I-Cube2和2020年推出eXted-Cube（X-Cube）以来，三星通过结合先进的工艺节点，基于高速接口IP和先进的2.5/3D封装技术，推出更高级别和更先进的封装技术，全力支持客户的产品商业化应用。新一代封装技术将为广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算（HPC，HighPerformanceComputing）、人工智能/云服务、数据中心等。
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