苹果iPhoneSE全程拆解

苹果发布了几乎是智能手机史上的第一款复刻产品iPhoneSE，论长相它和iPhone5s完全可以用双胞胎来形容，但二者的硬件配置却相去甚远，让人觉得非常神奇。那么在机身内部，到底发生了什么呢？这次我们就把它拆开看看。

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机身拆解：

由于iPhoneSE机身模具的结构和iPhone5s完全相同，故而拆解的方式和过程也基本类似，首先还是卸掉底部的两颗螺丝，就可以通过吸盘将前面板向上打开。不过在实际操作中由于前面板的卡扣比较紧，我们又请来了撬棍才终于成功打开。

5S的外观6S的芯苹果iPhoneSE拆解

前面板主要是屏幕、前置摄像头、传感器以及TouchID的模组，它们都是通过排线和主板相连，在拆除了这些排线之后，我们便可将其分离下来，即如下图所示。

屏幕和机身主体

背部拆解：

接下来是拆机身，主要的两大块是主板和电池，不过机身结构相当复杂，苹果为了维持机身各部分的稳定用了相当多的螺丝，有明有暗不能一目了然，我们还是决定遵循从易到难的原则逐步拆解。首当其冲的就是后置摄像头，卸掉螺丝和排线之后就可以取出，iPhoneSE的摄像头规格和iPhone6s相同，都是1200万像素，单像素1.22微米，CMOS由索尼提供，镜头则出自大立光之手。

然后是电池，电池本身很好拆，不过由于它是通过易拉胶贴在背壳上的，找到可以拉扯它的头部费了我们好一番工夫。iPhoneSE的电池规格是3.82V1624mAh，由惠州德赛电池生产，容量相比iPhone5s有些变化，不过体积几乎一致，是否可以通用则有待进一步验证。

电池

接下来是主板，将所有能看见的螺丝钉都卸掉之后，就可以将主板撬下来。iPhoneSE的主板还是我们熟悉的长条双面主板，不过由于屏蔽罩是焊死的，给我们造成了相当大的麻烦，只能通过暴力破拆的方式。按照先易后难的原则，我们决定最后再去搞它。

主板正面

主板背面

此后是扫清机身剩下的一些元件，首先是右下角的扬声器，个头比较大，和5s比也没什么变化。

扬声器模组

在它旁边从左至右是3.5mm耳机接口、主麦克风以及lightning接口，它们彼此相连就被一块取了下来。

耳机接口、数据线接口

左上角还有一个元件，学名叫振子，就是机身振动功能的源头，卸掉钉子之后也可以比较容易地取下。

机身振子

这样背壳内部的主要元器件就都取下来了，回头看看背壳内部我们发现原来SE的苹果logo是镶嵌进机身上的，和5s不同，看来SE外观上的细小改变，其原因还是要比我们此前所预计的更复杂。

镶嵌机身内的苹果LOGO

前面板拆解：

拆完机身背部，前面板的末日也随之来临，我们的第一个目标是下方的home键也就是touchID，需要注意的是SE的touchID并没有升级，仍是和5s一样的第一代产品。

TouchID模组

之后是显示屏上方的诸元器件，最先被拆下来的是听筒。

听筒

接下来的是前置摄像头和其他传感器，和下部接口们一样都是彼此相连的就一块被拆了下来。需要注意的是SE的前置摄像头同样没有升级，仍是和5s一致的120万像素iSight摄像头。

前置镜头

主板拆解：

最后轮到难啃的主板，我们为此动用了撬棍、镊子和钳子才终于攻破屏蔽罩防线，让其内部芯片一览无遗。主板正面最引人瞩目的就是A9处理器，是和2GB海力士LPDDR4内存封装在一起，上面涂了一些石墨粉材料做均热，需要擦一擦才能看到芯片上的。

苹果A9双核处理器

正面的其他部分就是各种排线接口、nanosim卡槽和网络相关的芯片，其中比较大的是高通MDM9625M基带芯片，这和iPhone6的配置相同，它右边是与之配合的高通WTR1625L射频收发器，再往右的黑色小家伙是高通QFE1100EnvelopeTracking芯片，负责改善通信效率和功耗。左下角白色的是SkyworksSKY77611四频段功率放大器。

高通系列芯片

1610A3充电IC

其他主要芯片分布在主板背面，其中个头最大的是东芝16GB闪存芯片，在它右边的大家伙是TDKEPCOSD5255接收模块。其他密麻排列的芯片型号则如图所示。需要注意的是这次SE的音频芯片配置是和6s一样的CirrusLogic338S00105和338S1285，考虑到5s仍是目前被认为音质最好的iPhone，这种改变值得商榷。

16GB闪充

音频芯片

iPhoneSE拆解全家福

总结：

到此拆解完成，可见iPhoneSE和iPhone5s的内部结构还是有着相当高的同步率，元器件的升级改换并没有影响到其机身和主板的布局，但我们还是发现了一些很有意思的改变，比如背部苹果logo的组成，尽管它们并未造成什么值得一提的影响。总之，iPhoneSE从外到内都似曾相识，这对于5s的换壳伪装作业极为有利，建议有意入手的消费者擦亮双眼，尽量选择正规靠谱的渠道购买。最后附上一张零件全家福。

三星GalaxyA9Pro开卖

3月初的时候，三星GalaxyA9Pro在工信部正式亮相，代号为SM-A9100，此外该机也获得了FCC认证，也意味着该机或将很快正式发布。现在有知情人士爆料称，三星GalaxyA9Pro将于3月30日在中国首发，现货开卖，售价为3499元。

中国迎首发三星GALAXYA9Pro今上市

三星GalaxyA9Pro采用了6英寸1080pSuperAMOLED显示屏，内存容量为4GB，另有32GB机身存储空间。另外相比GalaxyA9的1300万像素摄像头，A9Pro的后者摄像头升级到了1600万像素，电池容量则升级到了5000mAh。

外观方面，三星GalaxyA9Pro与A9相比差别并不大，依旧为金属机身，该机拥有黑色、白色以及金色几种配色。同时该机也配置了正面指纹识别的功能。此外还有支持极速充电和具备全网通功能，同时预计也会带来SamsungPay功能，主要特色是不仅支持NFC闪付POS机，也支持传统的磁条卡读取终端，这意味着该机能够在任何有POS机的地方使用。

vivoX6S/X6SPlus登场

在过去这段时间，vivo相继发布了vivoX6、X6Plus以及Xplay5等新机，而且当前均已上市发售，反响度还是非常之高。而在今天，vivo又带来一款“够快才畅快”的新作vivoX6S全网通、X6SPlus全网通，在X6系列的基础上，X6S系列在具体配置方面更进一步，让更加看重性能体验的消费者，能够有的放矢，通过全新的X6S体验到更多精彩。

vivoX6S/X6SPlus震撼来袭

配置方面，vivoX6S正面采用弧面屏，屏幕尺寸同为5.2英寸，核心方面内置骁龙652八核处理器，以及4GBRAM+64GBROM内存组合，流畅运行基于内核的系统，同时内置2400mAh容量电池。而在拍照方面，该机后置镜头规格1300万像素，支持PDAF相位对焦，前置镜头800万像素。

X6S全系搭载骁龙652处理器

vivoX6SPlus则搭载5.7英寸SuperAMOLEDFHD炫丽屏，核心方面采用骁龙652+4GBRAM组合，内置3000mAh容量电池，支持双引擎快充技术。而在影音娱乐方面，X6SPlus背部镜头达到1600万像素，前置相机800万像素，支持PDAF相位对焦和自动追焦技术，对焦快至0.1秒。依靠4G强大运存，相机常驻内存，启动相机速度快至0.5秒，轻松抓住心动瞬间。

双天线设计·性能提升50%

在外观设计上，vivoX6S全网通、X6SPlus全网通延续一体式金属机身设计，并通过纳米注塑工艺形成分集式双天线，窄至1.5mm的精细纳米注塑信号带，不隔断金属，不影响一体成型，机身更牢固，外观更精致。另外X6S系列采用分集式双天线设计，获得畅快的数据通信体验；独特的天线激励设计，可获得更佳的通话体验；同时依据特征模辐射理论，创新性将USB插座，摄像头，受话器，金属电池盖与天线一体化设计，天线灵敏度性能提升达50%。

急速指纹·更安全

vivoX6S全网通X6SPlus全网通，采用Touch式360°指纹识别，熄屏解锁速度快至0.4秒，亮屏解锁快至0.2秒，始终快人一步。支持指纹支付，利用Trustzone技术，将指纹信息存放在一个独立，安全的区域中，让指纹支付更安全，更便捷。

双引擎闪充·两倍充电速度

急速抓拍·瞬间之美

“专属”Hi-Fi：让世界更动听

vivoX6SPlus全网通，搭载vivo和CirrusLogic定制DAC芯片CS4398，配以专业运放芯片AD45257，驱动能力强，瞬态响应好，更真实的还原音乐。传承vivo经典Hi-Fi风格，享受更加震撼的听觉盛宴，为你打造又一次的“身临其境”。

LGG5韩国市场首发

据悉，LGG5在3月31日于韩国上市，4月1日于美国上市，4月8日于英国开售，设备的预购应该会在相同时间开始。至于其余国家的消费者，则需要继续等待下去了，LG目前还未公布G5在其余市场上的销售安排。之前有传闻称，G5的行货或将在5月份到来。

全球陆续上市LGG5明日韩国市场首发

配置方面，LGG5采用了全金属机身，5.3英寸2K显示屏，4GB内存，800/1600万后置摄像头。作为一款半模块化手机，LG为其提供了多种功能模块，比如CAMPlus拍照模块和Hi-FiPlus音频模块等等，但这些配件的价格和上市日期目前也没有公布。

国际版LGG5今起上市开卖

模块化设计可以说是LGG5最吸引人的地方G5的模块采用了抽拉的方式，用户可以将底部抽出来，再将电池卸下并安装到其它模块上。目前可选的模块有相机模块和音频模块。其中相机模块配备了额外的快门按钮和拨轮，而且电池容量也会有所增加，更加适合拍摄场景下使用。而Hi-Fi音频模块则是由BO设计生产的，可以带来更好的听觉体验。

而国行版本已经确定将与4月5日在北京进行发布会，关于价格等问题还是要等到发布会结束才能知晓。

传华为MateS2将配双曲屏

提到曲面屏大多数都会想到三星的Galaxyedge系列手机，从最初的单侧曲面到目前的双侧曲面。而在今年的3月1日国内厂商vivo也推出了曲面屏手机vivoXplay5。近日有消息称华为或在今年下半年推出曲面屏手机。

或下半年推出传华为MateS2将配双曲屏（图片引自新浪微博）

据《国际电子商情》《电子工程专辑》《电子系统设计》首席分析师孙昌旭微博消息称，其供应链朋友表示今年下半年华为将会推出一款双曲面的手机，并且曲面形状会与三星的有所不同，而该机具体型号很有可能是华为MateS2。

孙昌旭消息原文（图片引自新浪微博）

而此前也有消息称该机会搭载麒麟955或麒麟960处理器，配有6GB运行内存，售价会突破5000元。当然目前这些消息是否属实我们还无法确定，新机如何也让我们拭目以待吧。

魅族官方曝新机特性

魅族将于4月6日下午三点在北京国际会议中心举行新品发布会，届时采用全新设计的魅族魅蓝note3将正式登场。经历了一段时间的曝光，我们对魅蓝note3的配置已经有了大概的了解。近日魅族官方不断发海报预热新品，现在官方自爆魅蓝note3将抛弃聚碳酸酯设计，且“告别没电”。

魅族官方自曝新机特性金属后盖+新电池

魅族科技连续两日发布多则海报预热魅蓝note3手机。并称“如果当初没有狠心放弃聚碳酸酯，就不会有后来的金属民主化”，这意味着，和以往魅蓝Note系列不同，这次魅蓝Note3应该会采用全金属机身设计，抛去此前聚碳酸酯的材质。

配置方面，魅蓝note3将采用1080P显示屏(或为5.5英寸)，搭载联发科MT6755处理器，将有2GBRAM+16GBROM和3GBRAM+32GBROM两个内存版本，摄像头组合为前置500万+后置1300万像素，网络方面支持全网通。

Find9:4GBRAM+HelioP10

提到OPPO手机目前我们会最先主打自拍及高颜值的R系列产品，而此前OPPO也刚刚发布最新的R9/R9Plus两款新机。不过对于主打旗舰的Find系列，已经很久没有更新产品了，近日国外知名跑分网站GFXBench数据库中就出现了一款Find系列新机的信息。

此前曝光的疑似新机渲染图

从GFXBench数据库中的信息来看，该机型号为X9009（Find9），在配置方面使用了一块1920x1080像素分辨率的5.5英寸屏幕，搭载1.9GHz主频的联发科MT6755（HelioP10）处理器，辅以ARMMali-T860GPU，内置4GB运行内存和64GB本地存储空间，采用前置1600万+后置1300万像素（支持4K拍摄）的摄像头组合，预装安卓5.1系统。

OPPOFind9配置信息（图片引自GFXBench）

从此次曝光的数据来看这款OPPOFind9应该会很高低配两个版本，此次曝光的应该会是低配版，至于高配版能否用上骁龙820和SuperVOOC闪充我们也只能拭目以待了。

黑莓Priv终于吃上“棉花糖”

黑莓Priv升级

三星GalaxyS7录像时可调参数

三星GalaxyS7系列在拍照方面提升非常明显，而它自然也就成了当前非常高端的拍照手机。全像素双核CMOS+大光圈的配置让S7无论是在平常还是暗光条件下均表现出色。细节决定成败，让三星GalaxyS7拥有了更多的可能性。而除了拍照模式之外，录像功能也同样是此次S7的值得展现的一面，比如录像时支持参数调节。

三星GalaxyS7录像可调参数

Bug修复:苹果推

自苹果在今年的春季新品发布会上推出全新的系统以来就问题不断，先是因为无法完成安装和激活的步骤直接变砖和授权错误等问题暂停了部分设备的升级推送。而成功升级了的用户同样遇到了一些Bug，近日苹果也正式推送了对问题进行了修复。

发布（图片引自）

从此次升级的详细信息来看，更新只有27.5MB，描述上也只写着“修复了在Sarari及其他应用中轻点链接会造成应用不响应的问题”。

推送

此前就有果粉表示在升级后，一些链接会导致包括Safari、Mail和Messages等多款iOS核心应用出现崩溃的问题，而在此前苹果未进行修复时也有消息称该Bug可以通过关闭手机设置中Safari的高级选项中的JavaScript来临时解决。