金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州美维电子有限公司申请一项名为“一种印制电路板铜面缺陷的修补方法”的专利，公开号CN118804492A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明属于印制电路板领域，具体公开一种印制电路板铜面缺陷的修补方法。本发明的印制电路板铜面缺陷的修补方法操作简单，且能迅速、准确地确认铜面缺陷位置是否落在开窗焊盘位置上，还能够克服修补过程中静电对印制电路板内部器件的影响，适用于高价值的印制电路板的修补，降低报废印制电路板的数量，提高产品的产率及合格率，降低生产成本。

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