金融界11月17日消息，据国家知识产权局公告，金禄电子科技股份有限公司取得一项名为“防油墨反粘处理方法以及处理设备“，公开号CN117082750A，专利申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种防油墨反粘处理方法以及处理设备。上述的防油墨反粘处理方法包括如下步骤：获取显影液，其中显影液于显影槽中使用于印刷线路板的显影处理；对显影液进行间歇性泵出处理，以使显影液间歇性地从显影槽中泵出；对间歇性泵出处理后的显影液进行离心分离处理，以使泵出的显影液中的油墨渣分离；将离心分离处理后的显影液进行循环泵入处理，以使显影液泵入显影槽中。上述的防油墨反粘处理方法在有效地减少显影液的更换频率的情况下，能降低印刷线路板的油墨反粘，且对线路板的影响较小和处理成本较低。

采集日期：2023年11月19日

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