金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，杭州莱鼎精密制造有限公司申请一项名为“一种颗粒包装机”的专利，公开号CN118683813A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种颗粒包装机，包括支撑架、工作箱、送料组件、第一热压封装组件和第二热压封装组件，送料组件的数量为两个，两个送料组件均设置在支撑架上侧，第一热压封装组件和第二热压封装组件均设置在工作箱一侧，工作箱位于支撑架内，两个送料组件一侧均设置有限位组件，限位组件包括导料板、限位板、装设架、电动伸缩杆和密封板。本发明通过设置的限位组件，能够在通过计数传感器检测到单次输送的螺母数量达到包装需求时，通过启动限位组件能够对导料板侧的限位口进行封闭停止对螺母的送料避免有螺母因停止送料不及时掉落至包装袋内，从而有效避免出现螺母包装数量不均匀的情况发生，提高了包装效率。

本文源自金融界